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캠브리콘 2026년 3분기 실적: 순이익 148% 늘었지만 매출은 예상치 44% 밑돌아

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캠브리콘 2026년 3분기 실적: 순이익 148% 늘었지만 매출은 예상치 44% 밑돌아

'중국판 엔비디아'로 불리는 AI 반도체 설계사 캠브리콘(Cambricon, 寒武纪)의 2026년 3분기 매출이 1년 전의 두 배로 늘었습니다. 그런데도 시장 기대에는 한참 못 미쳤습니다. 10월 23일 장 마감 뒤 상하이증권거래소에 공시된 3분기 보고서를 보면 매출은 35.3억 위안으로 전년 대비 104.47% 늘었고 지배주주 순이익은 14.0억 위안으로 147.74% 증가했습니다. Bloomberg에 따르면 애널리스트 예상 매출은 약 62.6억 위안이었으니, 실제 매출은 컨센서스보다 약 44% 적었던 셈입니다.

애널리스트들은 이 차이를 수요보다 공급 문제로 봅니다. 올해 들어 재고는 두 배 넘게 불었고 3분기 영업현금흐름은 마이너스로 돌아섰습니다. 부품을 사들이고 칩을 만드는 속도를 출하·매출 인식이 따라가지 못하고 있다는 신호입니다.

핵심 요약

  • 3분기 매출 35.3억 위안(전년 대비 +104.47%), 1~9월 누적 매출 95.3억 위안(+106.76%).
  • 3분기 지배주주 순이익 14.0억 위안(+147.74%), 비경상손익 제외 순이익 13.6억 위안(+168.13%).
  • Bloomberg 집계 컨센서스는 분기 매출 약 62.6억 위안. Bloomberg는 미달 원인으로 제조 제약과 메모리 부족을 꼽았습니다.
  • 9월 말 재고자산은 116.6억 위안으로 2025년 말(49.4억 위안)의 두 배를 넘었습니다. 3분기 영업현금흐름은 -8,368만 위안입니다.
  • 2026년 임직원 주식 인센티브 계획의 매출 목표는 135억 위안입니다. 달성하려면 4분기에만 최소 39.7억 위안이 필요합니다.
  • 주가는 실적 발표 전인 10월 23일 932.20위안(+5.46%)으로 마감했습니다. 실적 발표 후 첫 거래일은 10월 26일(월)입니다.

캠브리콘 2026년 3분기 실적 주요 수치

항목(위안)2026년 3분기전년 대비2026년 1~9월전년 대비
매출35.3억+104.47%95.3억+106.76%
지배주주 순이익14.0억+147.74%37.1억+131.49%
비경상손익 제외 순이익13.6억+168.13%35.2억+148.30%
영업현금흐름-8,368만해당 없음2.28억전년 -2,930만
연구개발비5.23억+73.66%12.3억+45.35%
기본 주당순이익(EPS)2.23+145.05%5.91+129.07%

출처: 캠브리콘 2026년 3분기 보고서 (감사 전)

보고서가 밝힌 성장 이유는 짧습니다. 시장 확대와 AI 응용 도입 지원 덕분이라는 것입니다. 제품별·고객별 매출은 공개하지 않았습니다.

이익률

캠브리콘은 분기 매출총이익률을 따로 공시하지 않지만 공시 수치로 계산할 수는 있습니다. 19월 매출원가 41.4억 위안에서 2026년 반기보고서의 상반기 매출원가를 빼면 3분기 매출원가는 약 14.6억 위안이고 3분기 매출총이익률은 약 58.7%가 됩니다. 19월 누적으로는 약 56.5%로, 1년 전 55.3%보다 조금 올랐습니다. 이 수치는 공시 자료를 바탕으로 저희가 계산한 값입니다.

3분기 연구개발비는 매출의 14.8%로, 1년 전 17.4%보다 비중이 낮아졌습니다. 금액은 여전히 빠르게 늘고 있지만 매출이 더 빨리 늘었습니다.

매출이 예상에 못 미친 이유

The Next Web이 정리한 Bloomberg 분석은 두 가지 제약을 지목합니다.

  1. 메모리. AI 가속기에는 프로세서 옆에 D램을 층층이 쌓아 붙인 고대역폭 메모리(HBM)가 필요합니다. HBM은 주로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 만드는데, 미국 수출통제로 첨단 HBM의 중국 판매가 막혀 있습니다. CXMT 등 중국 업체는 아직 생산을 늘리는 중입니다.
  2. 제조. 캠브리콘 칩은 중국에서 생산되는데, SMIC는 ASML의 최첨단 노광 장비를 들여올 수 없습니다. 그래서 첨단 칩을 얼마나, 어떤 수율로 만들 수 있는지에 한계가 있습니다.

사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 인용한 모건스탠리 리포트는 HBM 원가 상승으로 MLU580 출하가 제약을 받았다고 봤습니다. 또 3분기에 대형 클라우드 고객에게 MLU692를 테스트용으로 납품했고 관련 매출 대부분은 4분기에 잡힐 것으로 예상했습니다.

고대역폭 메모리 소켓이 비어 있는 AI 가속기 칩 보드와 상자 재고가 쌓인 창고를 함께 그린 메모리 공급 제약 일러스트
AI 가속기는 프로세서 옆에 적층형 고대역폭 메모리(HBM)가 붙어야 합니다. 애널리스트들은 HBM 부족이 캠브리콘의 3분기 출하를 묶었다고 봅니다.AI-generated illustration / AightenAI-generated

정작 회사는 공급 문제를 미달 원인으로 언급하지 않았습니다. 공시에는 숫자만 있고 컨센서스에 대한 언급은 없습니다.

재고와 현금흐름이 같은 얘기를 합니다

공급 압박이 가장 뚜렷하게 드러나는 곳은 재무상태표입니다.

재무상태표 항목(위안)2026년 9월 30일2025년 12월 31일변화
재고자산116.6억49.4억+136%
선급금30.4억7.4억약 4.1배
지급어음49.7억3.5억약 14배
계약부채(고객 선수금)1.41억61만거의 0에서 급증
현금성 자금5.55억13.2억-58%
총자산223.6억134.4억+66%

출처: 캠브리콘 2026년 3분기 보고서

항목을 함께 보면 재고를 쌓고 있는 회사의 모습이 나옵니다. 캠브리콘은 공급업체에 30.4억 위안을 미리 냈고 구매 대금 상당 부분을 어음으로 치렀으며 1~9월 매출 전체보다 많은 116.6억 위안어치 재고를 안고 있습니다. 계약부채가 급증한 걸 보면 일부 고객은 대금을 먼저 내기 시작했습니다.

다만 두 숫자는 따로 볼 필요가 있습니다.

  • 현금성 자금은 5.55억 위안으로 줄었지만 단기 투자 위주의 단기매매금융자산 38.1억 위안을 따로 갖고 있습니다. 현금 항목만 보고 짐작하는 것만큼 유동성이 빠듯하지는 않습니다.
  • 1~9월 자산손상손실은 5.02억 위안으로 1년 전(8,694만 위안)보다 크게 늘었습니다. 무엇을 손상 처리했는지는 공시에 나와 있지 않습니다. 재고가 이만큼 많은 상황이라 투자자들은 실적설명회에서 그 내역을 확인하려 할 것입니다.

135억 위안 목표의 정체

일부 보도는 캠브리콘이 2026년 매출 목표 135억 위안을 "재확인했다"고 전합니다. 이 숫자는 회사가 7월에 내놓은 2026년 제한부 주식 인센티브 계획에서 나왔습니다. 同花顺(10jqka)의 정리에 따르면 임직원 주식이 확정되는 성과 목표이고, 최저 발동 기준은 108억 위안입니다. 공식 실적 가이던스가 아니며 3분기 보고서에도 이 목표는 다시 나오지 않습니다.

그래도 계산해 볼 가치는 있습니다. 9월까지 95.3억 위안을 기록했으니 135억 위안에 닿으려면 4분기에 최소 39.7억 위안이 필요합니다. 3분기보다 약 12.5% 많고 NBD가 보도한 2025년 연간 매출 65.0억 위안으로 따진 2025년 4분기(약 18.9억 위안)의 두 배쯤 되는 규모입니다. 모건스탠리가 예상한 MLU692 매출이 4분기에 잡히면 닿을 만한 거리이고 메모리 공급이 계속 빠듯하면 어려워집니다.

중국 AI 반도체 시장에서 캠브리콘의 위치

2026년 들어 엔비디아가 중국 시장에서 밀려나면서 중국산 AI 칩 수요가 크게 늘었습니다. Reuters 보도에 따르면 1월 중국 세관은 엔비디아 H200의 반입을 허용하지 않는다고 통관 대행업체들에 통보했습니다. 엔비디아도 2027 회계연도 2분기 CFO 코멘터리에서 중국향 호퍼(Hopper) 출하가 데이터센터 매출의 1% 미만이었고 전망에 중국 데이터센터 컴퓨팅 매출을 넣지 않았다고 밝혔습니다. 정책 쪽 흐름은 앞서 다룬 중국 AI 수출통제 초안 글에서 확인할 수 있습니다.

점유율 추정치는 무엇을 재느냐에 따라 다릅니다.

기준캠브리콘출처
2026년 상반기 중국 데이터센터 AI 가속기 출하량5% (엔비디아 34%, 화웨이 28%)IDC, TechNode 인용
2026년 중국 AI 칩 시장 점유율 추정약 14%, 화웨이에 이어 2위모건스탠리, Bloomberg 인용

하나는 반기 출하 대수이고 다른 하나는 연간 시장 추정치라 직접 비교하면 안 됩니다. Bloomberg는 캠브리콘 칩이 DeepSeek와 문샷AI(Moonshot AI) 모델을 구동한다고도 전했습니다. 문샷AI는 이번 주 Kimi K3.1 Pro를 내놨습니다.

비교 대상으로, 같은 주 실적을 낸 중국 프로세서 업체 하이곤(Hygon)의 3분기 매출은 59억 위안(+45.5%), 순이익은 10억 위안(+37.9%)이었다고 SCMP는 전했습니다.

빅테크 AI 투자와 함께 보면

캠브리콘의 실적은 미국 플랫폼 기업들의 설비투자로 나타나는 AI 인프라 확장의 공급 측면입니다. 예를 들어 Meta는 올해 설비투자를 1,350억~1,450억 달러로 예상하는데, 자세한 내용은 Meta 2026년 3분기 실적 글에 정리돼 있습니다. 중국 클라우드·인터넷 기업들도 비슷한 투자를 하고 있지만 고를 수 있는 칩이 적습니다. 그래서 캠브리콘에게는 칩 설계 못지않게 메모리와 웨이퍼 생산능력을 확보하는 일이 중요합니다.

앞으로 지켜볼 것

  • 10월 26일 거래: 실적 발표 후 첫 거래일에 시장이 순이익 증가와 매출 미달 중 어느 쪽에 더 무게를 두는지 드러납니다.
  • 실적설명회: HBM 수급, 자산손상 내역, MLU692 출하, 고객 집중도에 대한 설명이 관심사입니다.
  • 4분기 매출: 인센티브 계획 목표를 맞추려면 최소 39.7억 위안이 필요합니다.
  • 메모리 공급: CXMT 등 중국 업체의 HBM 양산이 진척되면 애널리스트들이 지목한 가장 큰 병목이 풀립니다.

이 글은 공시된 실적을 설명하는 것이며 투자 조언이 아닙니다.

자주 묻는 질문

캠브리콘의 2026년 3분기 실적은 어땠나요?

캠브리콘의 2026년 3분기 매출은 35.3억 위안으로 전년 대비 104.47% 늘었고 지배주주 순이익은 14.0억 위안으로 147.74% 증가했습니다. 1~9월 누적 매출은 95.3억 위안, 순이익은 37.1억 위안입니다. 수치는 10월 23일 공시한 감사 전 실적입니다.

캠브리콘 매출이 예상에 못 미친 이유는 무엇인가요?

Bloomberg는 애널리스트들이 3분기 매출을 약 62.6억 위안으로 예상했다고 보도했습니다. Bloomberg는 약 44%의 미달을 제조 제약과 고대역폭 메모리(HBM) 부족과 연결했습니다. 캠브리콘 공시에는 컨센서스에 대한 언급도, 미달 이유에 대한 설명도 없습니다.

캠브리콘 재고는 왜 이렇게 늘었나요?

재고자산은 2025년 말 49.4억 위안에서 9월 말 116.6억 위안으로 늘었고 공급업체 선급금은 30.4억 위안까지 증가했습니다. 귀한 부품을 확보하고 출하에 앞서 제품을 만들어 두는 회사에서 나타나는 패턴과 맞아떨어집니다. 다만 공시는 증가 이유를 설명하지 않습니다.

135억 위안은 캠브리콘의 공식 2026년 가이던스인가요?

아닙니다. 135억 위안은 2026년 7월에 발표한 제한부 주식 인센티브 계획의 2026년 매출 목표입니다. 달성하려면 4분기 매출이 최소 39.7억 위안이어야 합니다.

중국 AI 반도체 시장에서 캠브리콘 점유율은 어느 정도인가요?

Reuters가 보도한 IDC 자료에 따르면 2026년 상반기 중국 데이터센터 AI 가속기 출하량에서 캠브리콘 점유율은 5%로, 엔비디아(34%)와 화웨이(28%)에 뒤집니다. 모건스탠리는 다른 기준으로 2026년 점유율을 약 14%로 더 높게 추정합니다.

출처


이 글은 정보 제공을 위한 것이며 투자 권유나 투자 자문이 아닙니다. 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.

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